由于5g的发展，手机的存储配置越来越高，今年要说智能手机最火的存储方案，无疑就是lpddr5、ufs3.0了，这也是高端市场领域。在中低端智能手机领域，存储方案以emcp为主，少量方案会用到emmc和lpddr分离式。在今年年初，首款基于lpddr5和ufs的多芯片封装umcp5开始送样，那umcp究竟是什么？它与emcp有什么联系？
umcp是基于emcp扩展而来，emcp大家都比较熟悉，是emmc（nand flash 控制芯片）和低功耗dram封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而umcp的出现是顺应emmc向ufs发展的趋势，满足未来5g手机的发展。
为何emcp在中低端市场仍占据优势？
早期的智能型手机，存储主流方案是nand mcp，将slc nand flash与低功耗dram封装在一起，具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求，特别是随着android操作系统的广泛流行，以及手机厂商预装大量程序及软件，对大容量需求日益增加。
与传统的mcp相比，emcp不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主cpu运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的nand flash芯片，并节省手机主板的空间。
emcp深受低端客户青睐，且仍在中低端手机中广泛应用，主要原因是emcp具有高集成度的优势，包含emmc和低功耗dram两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机pcb板的电路设计，缩短出货周期。
其次，emcp是将emmc和低功耗dram进行封装，这样相较于emmc和移动dram分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本，尤其是在前2年nand flash和dram涨价的时期，更有利交易和议价。不过，emcp仅三星、sk海力士、美光具有稳定的货源。
umcp是顺应ufs发展的趋势，满足5g手机需求
高端智能型手机基于对性能的高要求，cpu处理器需要与dram高频通讯，所以高端旗舰手机客户更青睐采用cpu和lpddr进行pop封装，分立式emmc或ufs的存储方案，这样线路设计简单，可以减轻工程师设计pcb的难度，减少cpu与dram通讯信号的干扰，提高终端产品性能，随之生产难度增大，生产成本也会增加。
5g手机的发展将从高端机向低端机不断渗透，实现全面普及，同样是对大容量高性能提出更高的要求，umcp是顺应emmc向ufs发展的趋势。
